电子厂的后焊是指 在PCB组装完成后进行的焊接操作。这通常涉及在已经组装好的电路板上添加额外的元件或进行修复工作。后焊工艺有以下几个特点：
由于不需要在PCB上开孔或插头，也不需要长度测量和修剪，后焊是一种节省时间和成本的封装方法。
后焊可以使电子元件与PCB之间的连接更牢固，减少电子元件的损坏风险。
某些元器件可能因尺寸、形状或位置限制而无法在前期焊接阶段完成，因此需要在后期进行补焊。此外，当发现前期焊接过程中出现错误或不良品时，后焊也是进行修复的一种有效手段。
有些元器件不耐高温或高度过大，无法通过波峰焊接，后焊加工可以处理这些特殊情况。
后焊工艺允许对SMT工艺无法处理的元件进行人工焊接，提高了生产过程的灵活性。
后焊往往是在PCBA的主要焊接工序完成后进行的补充焊接作业，以完成整个电路板的组装。
综上所述，后焊工艺在电子厂中是一种重要的补充焊接技术，用于确保电路板的可靠性和组装质量。
